【经营】英集芯因成本压力上调部分芯片价格

英集芯已于近日发出产品价格调整通知，对部分芯片型号进行价格上浮调整。公司表示，此决策源于上游原材料、晶圆制造成本等多重因素带来的持续压力，为保障产品供应与品质的长期稳定而做出。

此次调价的根本底气来源于公司扎实的业绩增长和深厚的技术积淀。公司在调价过程中与合作伙伴进行了透明化沟通，并强调此举旨在维护产业链稳定，推动行业从价格竞争转向价值共赢。