【技术】英集芯融资买入大增，两融余额创新高

英集芯在5月6日获融资买入1.02亿元，融资余额达到3.57亿元，占流通市值的3.42%，超过历史90%分位水平，显示投资者买入意愿强烈。

融券方面，当日融券偿还6.13万股，融券卖出为0，融券余额仅19.97万元，低于历史10%分位水平。

综上，英集芯两融余额总计3.57亿元，较前一日上升13.65%，超过历史70%分位水平，资金面呈现积极信号。