英集芯IP2766全新亮相！进一步深耕快充领域

英集芯科技推出全新快充协议芯片IP2766，该芯片支持多种主流快充协议（如USB PD 2.0/3.0/3.1、QC5等），具备高集成度、多协议兼容性、高效电源管理和全面的保护机制。IP2766适用于单口快充输出应用、交直流适配器等多种场景，显著降低设计成本并提升系统效率和稳定性。英集芯将参加2025年春季亚洲充电展。