英集芯推出超小尺寸7mR内阻锂保芯片IP3039S

英集芯推出业界最小封装尺寸、内阻低至7mR的锂保二合一芯片IP3039S，集成多项保护功能，并具备高ESD防护水平。搭配其广受好评的22.5W移动电源SoC IP5356系列，形成精简BOM方案，推动22.5W快充移动电源向更小尺寸和更高集成度发展。该产品线布局全面，适配多种锂电池智能设备。