统联精密募资5.76亿 投向科创领域扩产补流

统联精密发布募集资金投向科技创新领域的说明修订稿，拟募资不超5.76亿元。
4.65亿元用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目，聚焦钛合金等轻质材料应用，采用3D打印等技术，响应AI智能终端需求；
1.11亿元用于补充流动资金及偿还贷款，可优化财务结构降低风险。
项目已获备案及环评批复，助力公司技术升级与长期发展。