统联精密融资余额超历史90%分位，两融余额攀升

统联精密12月17日获融资买入2883.35万元，融资余额3.57亿元，占流通市值的4.46%，超过历史90%分位水平，显示融资资金高度活跃。融券方面，当日融券偿还和卖出均为0股，融券余额为0，低于历史10%分位水平。

综合来看，公司当前两融余额合计3.57亿元，较昨日上升5.44%，两融余额超过历史70%分位水平，整体杠杆资金处于较高位置。