统联精密可转债提交注册 募资加码轻量化制造

上交所官网显示，统联精密可转债审核状态已于12月17日变更为“提交注册”。

本次可转债募集资金总额不超过5.76亿元，主要用于新型智能终端零组件轻质材料智能制造中心项目及补充流动资金。该智能中心项目将引入先进工艺，布局轻质材料产业化，达产后预计年产能达943万件，并已获得2026年超1亿元的产品预测销售额，有望成为公司新的业绩增长点。

募集资金还将用于补充流动资金及偿还银行贷款，以优化公司财务结构，降低短期偿债压力。