统联精密布局AI终端轻量化，可转债获批加码先进制造

统联精密管理层在投资者调研活动中表示，公司正积极顺应人工智能（AI）技术发展趋势，布局新型智能终端的零部件业务。公司的核心关注方向是快速响应终端客户对精密零部件轻量化、高性能的迭代需求，加大对钛合金、镁合金等轻质材料产业化应用及半固态压铸、3D打印等先进制造工艺的投入。

此外，公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已于2025年12月12日获得上海证券交易所上市审核委员会审核通过。本次拟募资不超过5.76亿元，主要用于建设“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”，旨在打造适配新型智能终端轻量化需求的整体解决方案。