统联精密融资余额超历史高位，融券活动停滞

统联精密2025年12月29日的融资融券数据显示，融资买入3789.08万元，但融资偿还额更高，导致融资余额降至3.07亿元，占流通市值3.47%，超过历史90%分位水平。

融券活动为零，融券余额为0，低于历史10%分位水平。

总体两融余额3.07亿元，较前一日下滑8.23%，超过历史70%分位水平。融资余额的变动常被用于判断市场情绪。