【技术】统联精密融资余额超历史90%分位
2026-04-28
统联精密4月27日获融资买入1722.49万元,当前融资余额4.64亿元,占流通市值的6.30%,超过历史90%分位水平。
融券方面,当日融券卖出和偿还均为0,融券余额为0,低于历史10%分位水平。
两融余额总计4.64亿元,较昨日上升0.93%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,当日融券卖出和偿还均为0,融券余额为0,低于历史10%分位水平。
两融余额总计4.64亿元,较昨日上升0.93%,超过历史70%分位水平。
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