【技术】统联精密融资余额超历史90%分位，两融余额下滑

统联精密在2026年5月6日获融资买入1686.89万元，当前融资余额达4.28亿元，占流通市值的5.90%，超过历史90%分位水平，显示融资活跃度较高。

融券方面，当日融券偿还和卖出均为0，融券余额为0，低于历史10%分位水平。

整体两融余额为4.28亿元，较前一日下滑2.21%，但仍超过历史70%分位水平。