【技术】统联精密融资余额超历史90%分位，两融余额下滑

统联精密5月7日获融资买入1300.36万元，融资余额为4.19亿元，占流通市值的5.65%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券偿还和卖出均为0股，融券余额为0，低于历史10%分位水平。

两融余额合计4.19亿元，较昨日下滑2.13%，超过历史70%分位水平。