【技术】统联精密5月13日融资余额超历史90%分位

统联精密在5月13日获融资买入2282.88万元，当前融资余额为4.28亿元，占流通市值的5.39%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券余额为0，低于历史10%分位。两融余额总计4.28亿元，较昨日下滑1.83%，超过历史70%分位水平。