思特威推5000万像素国产CIS芯片
2025-03-21
思特威推出5000万像素手机CIS芯片SC532HS,采用国产55nm Stacked BSI工艺,具备高动态范围、低噪声、全像素对焦等技术优势,支持HDR视频拍摄及夜景成像,定位主流手机主摄与长焦镜头,2025年Q3量产,强调全流程国产供应链合作与成本优势。
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