中国半导体材料设备持续扩张 思特威上游产业迎增长机遇

2025年7月2日前瞻产业研究院发布的物联网芯片行业报告显示：1）中国半导体材料2024年市场规模预计达142亿美元，其中硅片市场突破20亿美元；2）中国大陆半导体设备市场规模连续四年全球第一，2023年达366亿美元，2024年预计增长35%至496亿美元；3）薄膜沉积设备市场2024年规模预计达774亿元，2018-2023年复合增长率28.99%。这些数据反映了中国半导体上游产业链的持续扩张趋势。