物联网芯片行业投融资规模先升后降 思特威所属赛道现新趋势

前瞻产业研究院报告显示，中国物联网芯片行业投融资规模2021年达顶峰后持续下降，2024年融资事件30起金额71.23亿元。投融资集中在早期阶段（A轮、天使轮），区域上以上海、广东为主，投资方向聚焦芯片研发设计，投资主体以资本类机构为主。思特威作为物联网芯片行业上市公司之一，所属赛道呈现投融资热度消退趋势。