气派科技5G封装获省级冠军 股东减持4%

气派科技2025年半年报显示其为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，主营业务涵盖集成电路、功率器件封装测试及晶圆测试。公司5G宏基站用射频功放塑封封装产品获2024年广东省省级制造业单项冠军，解决了高温场景下的‘铜迁移’问题，并持续研发第三代半导体封装技术。此外，公司股东人数较上期减少261户，降幅4.23%。