【重大】气派科技拟定向增发募资投建芯片封测项目
2026-04-27
气派科技于2026年4月27日召开董事会,审议通过了以简易程序向特定对象发行股票的议案。
本次发行拟募集资金1.1亿元,用于高密度高性能芯片封测项目,发行股票数量不超过总股本的30%,发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
本次发行拟募集资金1.1亿元,用于高密度高性能芯片封测项目,发行股票数量不超过总股本的30%,发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜