【观点】定增扩产与存储芯片景气推动大涨
2026-05-01
气派科技股价大涨,主要受定增募资用于高密度高性能芯片封测项目推动,项目将新增产能5.14亿只/年,突破产能瓶颈。
公司掌握先进封装核心技术,产能利用率达88.52%,项目投产后将提升先进封装占比,强化华南地区内资封测龙头地位。
同时,存储芯片封装业务景气回升,2026年一季度营收同比增长69.77%,亏损收窄88.42%,订单饱满。
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公司掌握先进封装核心技术,产能利用率达88.52%,项目投产后将提升先进封装占比,强化华南地区内资封测龙头地位。
同时,存储芯片封装业务景气回升,2026年一季度营收同比增长69.77%,亏损收窄88.42%,订单饱满。
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