【市场】气派科技6月30日大涨，定增扩产+先进封装+存储芯片概念受追捧

气派科技6月30日大涨，市场解读与三大因素相关：一是定增扩产项目（4月28日公告，拟募资不超1.1亿元用于高密度封测项目）；二是公司掌握先进封装技术（年报及公告披露）；三是具备存储芯片封装业务能力（互动易回复）。上述信息多为旧闻重提，但今日市场情绪集中爆发，带动股价走强。