【经营】气派科技推进定增扩产,先进封装及第三代半导体业务进展显著
花解异动
2026-07-09
气派科技正在推进简易程序定增,募资用于高密度高性能芯片封测项目,建成后将新增先进封装及第三代半导体封装测试产能。
公司碳化硅MOSFET芯片封装已实现稳定批量出货,5G基站用氮化镓芯片封装技术国际同步。
公司掌握FC封装、MEMS封装等先进封装技术,产能利用率高。
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