【观点】先进封装成芯片性能核心工序，国产封测扩产潮升温

后摩尔时代下，先进封装正从封装环节变为决定芯片性能上限的核心工序，行业角色被重新定义。AI算力芯片需求使先进封装产能持续供不应求，国内封测行业随之迎来扩产潮，长电科技、华天科技、通富微电等龙头企业重点布局高端存储、功率半导体与高性能计算封装，加速推进国产先进封装自主可控。

据机构预估，全球先进封装市场前景广阔。气派科技亦作为先进封装概念股出现在报道中，与这一产业趋势相关联。