【市场】先进封装行业会议今日召开 气派科技上半年扭亏获机构关注

今日（2026年8月5日）第27届电子封装技术国际会议在西安开幕，聚焦先进封装领域技术进展与产业合作，AI算力需求驱动下先进封装行业产能持续供不应求，全球市场规模预计2031年将较2025年翻倍。

先进封装概念股气派科技2026年上半年实现净利润扭亏为盈，今年以来已获机构调研5次及以上，关注度有所提升。