【市场】气派科技被同花顺新归类至先进封装-先进封装封测细分方向

同花顺将气派科技新归类至先进封装-先进封装封测细分方向。

该细分方向指面向芯片设计企业、晶圆制造商或终端客户，提供晶圆级、系统级及异构集成等先进封装和测试服务的专业制造环节。根据气派科技披露的业务情况，其符合先进封装-先进封装封测的归类标准，主营业务为集成电路封装测试。公司先进封装产品FC已量产，基板类MEMS产品取得阶段性成果，并拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。