【市场】先进封装产业链受关注 封测产能趋紧叠加涨价升温

8月17日先进封装产业链受到市场关注。中信证券数据显示，全球主要封测厂2026年二季度收入同比普遍增长26%至36%，部分产能接近满载，台积电、日月光涨价进一步强化订单外溢预期。与此同时，AI/HPC对Chiplet、HBM及高密度互联的需求持续扩张，面板级封装、光互连量产进程前移，产业链资本开支正向基板、材料、设备及测试环节传导。