【经营】气派科技机构调研透露功率器件扩产及先进封装布局计划

气派科技10月13日接受国泰海通等机构调研，10月15日发布投资者关系活动记录表。

公司产能扩张重点投向大尺寸高线数Q/DFN、第三代半导体及功率器件等产品，依托现有场地支撑扩产，设备延期到货问题不严重。

在产品结构方面，公司主动淘汰低端产品和低毛利订单，客户结构向中高端发展。对于功率业务延伸，公司表示很多客户同时有IC和功率相关需求，客户拓展难度不会太大，验证流程仍需走完。

公司认为本轮封测行业景气度上行由新应用场景（AI产业链）推动，下游客户需求均有较好增长。在先进封装领域，公司将采取差异化策略选择细分赛道深耕，后续也会关注行业内相关项目，择机通过并购等方式补齐先进封装业务短板。