【经营】气派科技1.07亿元增资全资子公司推进芯片封测募投项目

气派科技于2026年10月15日召开董事会，审议通过使用106,764,545.70元募集资金向全资子公司广东气派增资，用于实施高密度高性能芯片封测募投项目。

本次增资完成后，广东气派注册资本由6亿元增至6.8亿元，公司仍持有其100%股权，合并报表范围保持不变。本次增资未改变募集资金用途，符合相关监管规定，不会对公司正常生产经营产生不利影响。