【观点】中邮证券首次覆盖气派科技并给予买入评级

中邮证券发布研报首次覆盖气派科技并给予买入评级。报告认为公司深耕半导体封测十余年，产品矩阵丰富，覆盖集成电路与功率器件多系列封装形式，具备较强综合竞争力。

技术迭代与产能扩展双线推进，先进封装项目量产验证、成熟产品扩线，以及面向AI算力供电的功率器件封测项目推进，有望拓宽产品边界并承接新兴需求。

研报同时提示市场竞争、行业周期、技术迭代及新产品拓展等风险。