中国大陆半导体封测代工企业专利实力榜单

气派科技在2024年中国大陆半导体封测代工企业专利创新实力榜中位列第17位，属于第四梯队。榜单显示，气派科技的专利创新分值为70-120之间，相较于第一、二梯队的企业，其专利实力较弱。尽管如此，榜单反映了中国大陆封测行业整体增长5%，营收规模超过3000亿元，且OSAT模式占据主导地位。传统封测企业面临更多挑战，需在新型技术方向上累积实力。气派科技作为第四梯队的一员，在技术创新和市场竞争力方面需要进一步提升。