气派科技：2月6日获融资买入580.62万元，占当日流入资金比例19.68%

中国大陆半导体封测行业在2024年实现5%的增长，但传统封装持续低迷，先进封装快速发展。行业内竞争加剧，专利布局和技术创新成为企业竞争力的关键。气派科技位于专利创新实力榜第四梯队，专利创新分值在70-120之间。