翱捷科技：2025年9月1日至5日投资者关系活动记录表

翱捷科技在投资者关系活动中披露，公司芯片定制业务采用Turnkey模式，收入确认在客户验收后一次性确认，量产阶段按成本加成收费，相关收入计入定制业务而非自研芯片板块。目前在手订单充足，预计2026年芯片定制业务收入将实现倍数级增长。公司与互联网企业合作开发可穿戴类及云端推理芯片，在AP设计方面具备高集成度、低功耗、高效能等优势，正拓展车载中控、机器人小脑等端侧应用。公司看好RISC-V服务器芯片市场，已展开相关合作。5G智能手机芯片已进入研发后期，即将流片，预计2025年下半年客户导入。上半年蜂窝基带产品收入大幅增长，结合行业旺季及客户forecast，全年收入有望创新高。阿里减持系自身商业安排，减持后仍为重要股东，公司未获悉进一步减持计划。美国取消台积电南京厂VEU授权对公司当前产能无影响，已制定备选方案。公司已开展3D DRAM相关先期研发，并在定制项目中与客户合作。新增设计项目均采用6nm及更先进工艺。