晶科加速银包铜技术验证 降本增效再升级

晶科能源在TOPCon和HJT电池技术上积极布局降银方案，通过激光辅助烧结和0BB技术已将182电池银耗降至80mg/片，并正在验证银包铜浆料及电镀铜工艺。公司计划未来两年内实现银包铜技术量产应用，以进一步降低银耗成本，巩固其在组件领域的成本竞争优势。银包铜技术若成功应用于TOPCon电池，将显著提升晶科在高效电池领域的技术壁垒和市场竞争力。