芯导科技：芯导科技投资者关系活动记录表20250908

芯导科技在2025年9月8日举行的业绩说明会上披露了公司分红策略、AI领域进展及安防技术优势。公司自2021年上市以来现金分红逐年提升，并发布了《未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》，强调持续稳定回报股东。部分功率器件和功率IC产品已应用于AI手机、AI眼镜、AI音响等AI相关产品，公司积极布局人工智能领域。此外，公司在安防领域拥有高性能、低损耗、低漏电、小型化的产品优势，TVS、MOSFET、SBD等产品适用于摄像头等安防设备。