芯导科技2025中报披露 业绩说明会回应分红等问题

2025年9月8日，芯导科技召开业绩说明会，回应了股东分红、AI业务进展及安防产品优势等问题。分红方面，公司自2021年上市以来现金分红金额逐年提升，2021至2024年度分别为3600万元、5040万元、7056万元、9408万元，并于2025年4月16日披露《未来三年2025—2027年股东分红回报规划》，将平衡股东回报与公司发展。AI方面，公司部分产品已应用于I手机、I眼镜、I音响等相关产品，将持续提供功率半导体产品。安防方面，公司TVS、MOSFET、SBD等产品适用于摄像头等设备，具有高性能、低损耗等特点。2025年中报显示，公司主营收入1.82亿元（同比+17.09%），归母净利润5019.91万元（同比-3.86%），扣非净利润2991.46万元（同比+20.18%）；第二季度单季主营收入1.08亿元（同比+24.17%），归母净利润2612.8万元（同比-5.83%），扣非净利润1926.43万元（同比+34.46%）；负债率2.55%，投资收益1938.85万元，财务费用-68.38万元，毛利率33.24%。融资融券数据显示近3个月融资净流入1.09亿，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。