芯导科技融资余额高位,资金面活跃
2026-01-06
芯导科技1月5日获融资买入2852.55万元,融资净买入460.36万元,融资余额合计3.18亿元。
融资余额占流通市值的3.56%,超过近一年90%分位水平,处于高位。融券方面,融券余额为0.00元,同样处于高位。
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融资余额占流通市值的3.56%,超过近一年90%分位水平,处于高位。融券方面,融券余额为0.00元,同样处于高位。
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