【技术】芯导科技融资余额超历史90%分位

芯导科技3月26日获融资买入574.34万元，当前融资余额达2.75亿元，占流通市值的3.89%，超过历史90%分位水平。融资余额长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场。融券方面，当日融券偿还和卖出均为0，融券余额为0，低于历史10%分位水平。

综上，两融余额2.75亿元，较昨日上升0.10%，超过历史70%分位水平。