【技术】芯导科技融资余额显著上升
2026-05-23
芯导科技5月22日获融资买入4360.78万元,融资余额2.65亿元,占流通市值3.05%,超过历史90%分位水平。
融券方面,5月22日无融券交易,融券余额为0,低于历史10%分位水平。
综上,两融余额较昨日上升7.22%,达到2.65亿元,超过历史70%分位水平,显示资金面活跃。
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融券方面,5月22日无融券交易,融券余额为0,低于历史10%分位水平。
综上,两融余额较昨日上升7.22%,达到2.65亿元,超过历史70%分位水平,显示资金面活跃。
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