神工股份研发费用负增长 技术优化降本提效

2025年上半年，神工股份研发费用为0.11亿元，同比出现8.91%的负增长，研发费用率为5.38%。截至2025年9月30日，公司专利数量68件，其中发明专利11件。技术方面，神工股份掌握无磁场大直径单晶硅制造技术，通过热场尺寸优化工艺将晶体直径与热场直径比提升至0.6—0.7（行业常规为0.5）以降低生产成本；同时，固液共存界面控制技术可精准调控晶体生长界面形状，提升成品率和参数一致性。