【重大】神工股份终止募投项目并补充流动资金
2026-02-08
神工股份拟终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”,并将节余募集资金约1.32亿元永久补充流动资金。
公司解释称,全球半导体市场结构性变化导致原项目产能利用率未达预期,而硅零部件业务增长迅速,需资金支持。
此议案需经2026年2月10日临时股东会审议。
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公司解释称,全球半导体市场结构性变化导致原项目产能利用率未达预期,而硅零部件业务增长迅速,需资金支持。
此议案需经2026年2月10日临时股东会审议。
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