【经营】神工股份终止部分募投项目并补充流动资金

神工股份公告，截至2026年3月31日，前次募集资金已全部使用完毕，专用账户已注销。

公司终止了“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，并将节余募集资金13,223.57万元永久补充流动资金。

终止原因在于半导体行业需求变化，原项目产能利用率未达预期，而公司大直径硅材料的下游硅零部件业务受益于国产化需求，成为第二增长曲线，需要资金投入支持。