【经营】神工股份拟投资11.3亿元布局三大项目

神工股份公告拟投资约11.3亿元，建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目。其中硅零部件项目投资5.86亿元，建设周期5年；集成电路材料项目投资3.26亿元，建设周期3年；封装及微纳光电项目投资2.18亿元，建设周期2年。该事项尚需提交股东会审议。此次大规模投资显示公司积极布局半导体材料及封装光电领域，有望拓展成长空间。