【市场】三星展示下一代内存技术 半导体设备板块走强神工股份涨超5%

2026年8月5日，三星电子在美国加州“未来内存与存储”大会集中展示面向AI时代的下一代内存技术，包括超400层V10B V-NAND原型、垂直堆叠式高带宽内存zHBM及zNAND-O架构。受该消息提振，半导体设备板块集体走强，神工股份作为板块成分股当日股价涨超5%。