【观点】券商看好半导体零部件行业上行周期，建议关注神工股份

财通证券于2026年8月16日发布研究报告，分析半导体零部件行业正进入上行周期。

报告指出，全球半导体设备景气度高企，海外供给吃紧，订单外溢加速国产替代，为国内厂商创造黄金窗口。

零部件需求具有长鞭效应，板块业绩弹性有望率先释放。

随着产能利用率提升，企业盈利能力显著改善。

报告建议关注具备技术壁垒、绑定下游龙头且产品放量的本土企业，神工股份在关注列表中。