【观点】AI存储扩产周期下，半导体设备材料环节迎结构性机遇

本文分析认为，AI驱动的HBM等存储芯片需求正推动全球存储巨头大幅增加资本开支，进行晶圆厂扩产。这一趋势的受益者将从芯片设计端向上游的设备、材料和零部件环节扩散。

**半导体设备、硅片、测试耗材等细分环节在8月18日盘面表现活跃，资金关注点正向制造上游扩散。**

文章引用券商观点指出，存储扩产带动的设备投资中，薄膜、刻蚀等设备占比超50%，硅片、抛光材料等基础环节也至关重要。瑞银及中原证券均看好AI驱动下的结构性需求上行，特别是国产半导体设备制造商的机遇。