【重大】神工股份拟定增募资不超10亿元 加码半导体零部件业务完善平台化布局
2026-09-09
神工股份9月8日发布投资者关系活动记录表,披露公司于2026年9月4日获43家机构调研。公司董事会及临时股东会已通过向特定对象发行A股股票方案,计划募资总额不超过10亿元,投向硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目三大项目。同时公司通过控股子公司开展碳化硅陶瓷零部件业务,进一步完善“硅基材料+硅基部件+陶瓷部件”平台化产品布局,拓展产品应用场景与市场空间。
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