【重大】神工股份拟定增募资不超8.1亿元用于半导体零部件扩产及研发项目
2026-09-11
神工股份2026年9月10日发布2026年度向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告(修订稿),公司拟发行不超过5109.17万股A股,募集资金总额不超过8.1亿元,扣除发行费用后拟用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、新建研发中心项目。本次发行定价不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%,发行对象不超过35名,发行方案尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。
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