【经营】神工股份力争实现大直径硅材料境外收入突破,推进硅片业务盈利能力改善
2026-09-22
神工股份9月22日召开2026年半年度业绩说明会,披露后续核心经营规划,公司表示将积极把握半导体存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇,力争实现大直径硅材料业务境外市场收入突破,同时保质保量完成硅零部件业务产能扩充并持续优化客户结构,推动半导体大尺寸硅片业务盈利能力改善与高质量差异化发展。
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