天岳先进12英寸碳化硅衬底矩阵震撼登场，正式吹响第三代半导体尺寸革命号角！

在SEMICON China 2025展会上，天岳先进重磅发布全尺寸碳化硅衬底产品矩阵，包括6英寸/8英寸/12英寸全系列，其中12英寸高纯半绝缘型、导电P型及N型碳化硅衬底正式亮相。公司认为2025年是碳化硅行业迈入'12英寸时代'的关键年，大尺寸产品可降低单位成本，助力新能源汽车、光伏储能等高压场景应用，并推动AR眼镜、卫星通信等新兴领域发展。同时，天科合达等同行厂商也在推进碳化硅技术突破，行业竞争加剧。