碳化硅渗透加速，天岳先进作为上游衬底龙头受关注

功率半导体行业随收入改善后盈利能力进入稳定期，汽车与数据中心是主要增长方向。新能源汽车主驱功率模块中，国内厂商如芯联集成、时代电气等份额提升，海外厂商份额下降。碳化硅（SiC）渗透率提升明显，2025年Q1主驱模块中SiC MOSFET占比达18.9%，800V车型中碳化硅渗透率76%。光伏逆变器出口增长，新兴市场需求旺盛。投资建议中提到碳化硅衬底进入6英寸向8英寸转换阶段，天岳先进作为上游衬底企业被重点关注。风险提示包括宏观经济波动、新能源市场波动及供应链不确定性。