天岳先进碳化硅衬底全球领先，国产化加速推动半导体材料突围

行业报告指出，我国关键材料国产化进程加速，天岳先进在半导体材料领域表现突出，其导电型碳化硅衬底全球市场份额前三，并推出首款12英寸产品。半导体材料国产替代需求旺盛，政策支持、研发投入增长及应用场景主导权增强形成黄金三角。但仍有部分材料如光刻胶、ABF膜等需突破，天岳先进所处的碳化硅领域受益于新能源汽车和光伏产业增长，市场前景广阔。